。取得初步成果后，他们乘胜追击再接再厉，在随后的几年里又分别推出了应用于不同领域的高低性能芯片。 008年初，滨海文扬控股集团公司自主开发的第一条8英寸晶圆生产线在栢城微电子科研产业园正式投入运行。随后又用两年的时间再建设了两条同等规模晶圆生产线。 010年初，以卫延辉为首的项目组又开发出1英寸晶圆生产技术并付诸于实施和运行。 与此同时，由鹏城生产地基援建的手机生产线也在微电子科研产业园建成，并开始生产鹏城研发中心设计的新型智能手机。 到013年底的时候，滨海文扬控股集团公司已经具备了四条8英寸和两条1英寸晶圆生产线，晶圆生产能力达到了年产一百七十多万片。 耿文扬借机把芯片研发成果、晶圆生产能力和手机生产能力三者有机结合在...

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